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Le nostre attività:
MEMS
Banco punte
Simulazioni e tests su MEMS

Compatibilmente con gli altri impegni, Livio Domenella collabora dal 2006 con il dipartimento di ingegneria strutturale del Politecnico di Milano, presso cui ha svolto il periodo di tesi prima della laurea.
Principalmente svolge simulazioni numeriche su dispositivi e fenomeni riguardanti i MEMS, ovvero sistemi elettro-meccanici di dimensioni micrometriche.
In particolare si occupa di:
  • realizzazioni di analisi agli elementi finiti usando il software commerciale Comsol Multi-physics, impiegandolo per analisi statiche, dinamiche, risposte in frequenza e calcolo di frequenze di risonanza
  • simulazioni di fenomeni termici, elettrici, meccanici e di diffusione riguardanti ad esempio micro-attuatori ed accelerometri, soprattutto in ambito multifisico
  • esecuzione di test e raccolta di misure su alcuni dei dispositivi prodotti, quindi con l’utilizzo di banco punte, microscopio, capacimetri, etc.
Ha collaborato alla stesura di articoli, di cui uno è stato pubblicato su Sensor Letters (A.Corigliano, L.Domenella, H.D.Espinosa, Y.Zhu, Electro-thermal actuators for on-chip nanoscale tensile tests: analytical modelling and multi-physics simulations, Sensor Letters, Vol.5 592-607, 2007) ed un altro è in fase di preparazione.



Alcune immagini di simulazioni realizzate:

Simulazione accoppiata
Risultato di una simulazione accoppiata elettrica-termica

Particolare mesh
Particolare della mesh di una struttura

Curve isopotenziali
Curve del potenziale e del campo elettrico fra due conduttori

Risposta in frequenze non lineare
Risposta in frequenza meccanica di un oscillatore con comportamento non lineare

Deformazione di una lastra
Valutazione della deformazione di un quarto di lastra per effetto degli stress residui



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